산업자원부지원으로 미래산업을 선도할 차세대 Microsystem Packaging 인력양성교육프로그램을 개설하오니, 관심있는 분들의 많은 참여 바랍니다.
1. 신청자격
국내외의 반도체, LCD 제조장비 및 Microsystem Packaging 관련기업 종사자
혹은 Microsystem Packaging 인력양성 교육에 관심이 있는 일반인
2. 교육 과정 및 장소
○ 교육기간 : 2005년 11월 14일 ~ 24일(2주)
○ 장소 : 서울산업대학교 (서울 노원구 공릉동 172번지)
* 세부일정은 홈페이지(http://www.msp.or.kr/)참조
3. 신청서 교부 및 접수
○ 사전등록 : 2005년 11월 7일(월) ~ 11월 11일(금),
20명(선착순마감)/현장등록가능
○ 등록비 : 30,000원/과정당
○ 납부방법 : 신용카드 혹은 계좌이체
(기업은행 : 125-010264-01-089 제어자동화시스템공학회)
○ 교육신청방법
- (http://www.msp.or.kr/)에서 교육신청
- 홈페이지에서 교육신청서를 다운로드하여 작성후
이메일(jeongeun@snut.ac.kr)혹은 팩스(02-977-8597) 송부
4. 기타
○ 등록후 혜택
- 교육신청과목 교재 및 중식 무료제공
- 수료증 발급
○ 교육장소 및 문의처
- 차세대MSP기술지원센터(서울산업대학교 내)
- 담당자 : 이정은(jeongeun@snut.ac.kr)
- 전화 : 02-970-6925 / 팩스 : 02-977-8597
* 세부 교과 과정 및 내용은 홈페이지에서 확인하실 수
있습니다. (http://www.msp.or.kr/)
* 본 교육 정원은 교육의 효율을 높이기 위하여 각 교과
과목당(총 10개강좌) 20명으로 한정합니다.
※주관기관 : 산업자원부, 서울산업대학교 / 참여기관 : 컨벡스, 고려이엔지, 구일, 신성이엔지, 해광, 광운대학교, 고려대학교
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