Loading...
제목 차세대 Microsystem Packaging 인력양성 교육
작성자 관리자 등록일 2005-12-14
이메일 onpcs@onpcs.com
산업자원부지원으로 미래산업을 선도할 차세대 Microsystem Packaging 인력양성교육프로그램을 개설하오니, 관심있는 분들의 많은 참여 바랍니다. 

1. 신청자격 
국내외의 반도체, LCD 제조장비 및 Microsystem Packaging 관련기업 종사자 
혹은 Microsystem Packaging 인력양성 교육에 관심이 있는 일반인 

2. 교육 과정 및 장소 
○ 교육기간 : 2005년 11월 14일 ~ 24일(2주) 
○ 장소 : 서울산업대학교 (서울 노원구 공릉동 172번지) 
* 세부일정은 홈페이지(http://www.msp.or.kr/)참조

3. 신청서 교부 및 접수 
○ 사전등록 : 2005년 11월 7일(월) ~ 11월 11일(금), 
20명(선착순마감)/현장등록가능 
○ 등록비 : 30,000원/과정당 
○ 납부방법 : 신용카드 혹은 계좌이체 
(기업은행 : 125-010264-01-089 제어자동화시스템공학회) 
○ 교육신청방법 
- (http://www.msp.or.kr/)에서 교육신청 
- 홈페이지에서 교육신청서를 다운로드하여 작성후 
이메일(jeongeun@snut.ac.kr)혹은 팩스(02-977-8597) 송부 

4. 기타 
○ 등록후 혜택 
- 교육신청과목 교재 및 중식 무료제공 
- 수료증 발급 
○ 교육장소 및 문의처 
- 차세대MSP기술지원센터(서울산업대학교 내) 
- 담당자 : 이정은(jeongeun@snut.ac.kr) 
- 전화 : 02-970-6925 / 팩스 : 02-977-8597 

* 세부 교과 과정 및 내용은 홈페이지에서 확인하실 수 
있습니다. (http://www.msp.or.kr/)
* 본 교육 정원은 교육의 효율을 높이기 위하여 각 교과 
과목당(총 10개강좌) 20명으로 한정합니다. 

※주관기관 : 산업자원부, 서울산업대학교 / 참여기관 : 컨벡스, 고려이엔지, 구일, 신성이엔지, 해광, 광운대학교, 고려대학교 
첨부파일